CMC CuMoCu Heizkierper
CMC CuMoCu Material Applikatioun
Niddereg Expansiounsschichten an Thermalweeër fir Heizkierper, Leadframes, Multi-Layer Printed Circuit Boards (PCBs), etc.
Hëtzt ënnerzegoen Material op Fligeren, Hëtzt ënnerzegoen Material op Radar.
CMC Hëtzt Sink Virdeeler
1. CMC Komposit adoptéiert en neie Prozess, Multilayer Kupfer-Molybdän-Koffer, d'Verbindung tëscht Kupfer a Molybdän ass enk, et gëtt keng Spalt, an et gëtt keng Interface-Oxidatioun wärend der spéider waarmwalzen an Heizung, sou datt d'Bindungsstäerkt tëscht Molybdän a Kupfer ass exzellent, sou datt de fäerdege Material den niddregsten thermesche Expansiounskoeffizient an déi bescht thermesch Konduktivitéit huet;
2. De Molybdän-Kupfer-Verhältnis vu CMC ass ganz gutt, an d'Ofwäichung vun all Schicht gëtt bannent 10% kontrolléiert;SCMC Material ass e Multi-Layer Kompositmaterial.D'strukturell Zesummesetzung vum Material vun uewe bis ënnen ass: Kupferblech - Molybdänplack - Kupferplack - Molybdänplack ... Kupferblech, et kann aus 5 Schichten, 7 Schichten oder nach méi Schichten zesummegesat ginn.Am Verglach mam CMC wäert SCMC den niddregsten thermesche Expansiounskoeffizient an déi héchst thermesch Konduktivitéit hunn.
Grad vun CMC Cu-Mo-Cu Materialien
| Grad | Dicht g/cm3 | Koeffizient vun thermeschExpansioun × 10-6 (20 ℃) | Wärmekonduktivitéit W/(M·K) |
| CMC 111 Eng | 9.32 | 8.8 | 305(XY)/250(Z) |
| CMC 121 | 9,54 | 7.8 | 260(XY)/210(Z) |
| CMC 131 | 9,66 | 6.8 | 244(XY)/190(Z) |
| CMC 141 | 9,75 | 6 | 220(XY)/180(Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5.6 | 200(XY)/170(Z) |
| Material | Gewiicht%Molybdän Inhalt | g/cm3Dicht | Wärmeleitung bei 25 ℃ | Koeffizient vun thermeschExpansioun bei 25 ℃ |
| S-CMC eng | 5 | 9,0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9,0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |