Wolfram Kupfermaterial kann e gudden thermesche Expansiounsmatch mat Keramikmaterialien, Halbleitermaterialien, Metallmaterialien, etc. bilden, a gëtt wäit an der Mikrowelle, Radiofrequenz, Halbleiter High-Power Verpackung, Halbleiterlaser an optesch Kommunikatioun an aner Felder benotzt.
Cu/Mo/Cu (CMC) Heizkierper, och bekannt als CMC Legierung, ass e Sandwich strukturéiert a flaach Panel Kompositmaterial. Et benotzt pure Molybdän als Kärmaterial, an ass mat purem Kupfer oder Dispersioun gestäerkt Kupfer op béide Säiten bedeckt.