CPC Material (Kupfer / Molybdän Kupfer / Kupfer Kompositmaterial) - dat bevorzugt Material fir Keramik Röhre Package Basis
Cu Mo Cu/Copper Composite Material (CPC) ass de bevorzugt Material fir Keramik Röhre Package Basis, mat héijer thermescher Konduktivitéit, Dimensiounsstabilitéit, mechanescher Stäerkt, chemescher Stabilitéit an Isolatiounsleistung. Seng designbar thermesch Expansiounskoeffizient an thermesch Konduktivitéit maachen et en idealt Verpackungsmaterial fir RF, Mikrowellen a Hallefleit High-Power Geräter.
Ähnlech wéi Kupfer / Molybdän / Kupfer (CMC), Kupfer / Molybdän-Kupfer / Kupfer ass och eng Sandwichstruktur. Et besteet aus zwee Ënnerschichten-Kupfer (Cu) gewéckelt mat enger Kärschicht-Molybdän Kupferlegierung (MoCu). Et huet verschidden thermesch Expansiounskoeffizienten an der X Regioun an der Y Regioun. Am Verglach mat Wolfram Koffer, Molybdän Koffer a Koffer / Molybdän / Koffer Materialien, Koffer-Molybdän-Koffer-Koffer (Cu / MoCu / Cu) huet méi héich thermesch Leit a relativ avantagéis Präis.
CPC Material (Kupfer / Molybdän Kupfer / Kupfer Kompositmaterial) - dat bevorzugt Material fir Keramikröhre Package Basis
CPC Material ass e Kupfer / Molybdän Kupfer / Kupfermetall Kompositmaterial mat de folgende Leeschtungseigenschaften:
1. Méi héich thermesch Leit wéi CMC
2. Kann an Deeler gepuncht ginn fir Käschten ze reduzéieren
3. Firm Interface Bonding, kann 850 widderstoen℃héich Temperatur Impakt ëmmer erëm
4. Designable thermesch Expansiounskoeffizient, passende Materialien wéi Hallefleit a Keramik
5. Net-magnetesch
Wann Dir Verpackungsmaterial fir Keramikrohrverpackungsbasis auswielt, musst Dir normalerweis déi folgend Faktoren berücksichtegen:
Wärmeleitung: D'Basis vun der Keramik-Röhre-Package muss gutt Wärmeleitung hunn fir effektiv Hëtzt ze dissipéieren an de verpackte Gerät virun Iwwerhëtzungsschued ze schützen. Dofir ass et wichteg CPC Materialien mat méi héijer thermescher Konduktivitéit ze wielen.
Dimensiounsstabilitéit: D'Packagebasismaterial muss gutt Dimensiounsstabilitéit hunn fir sécherzestellen datt de verpackte Gerät eng stabil Gréisst ënner verschiddenen Temperaturen an Ëmfeld behalen kann, a Paketfehler wéinst Materialexpansioun oder Kontraktioun vermeiden.
Mechanesch Kraaft: CPC Materialien musse genuch mechanesch Kraaft hunn fir Stress an externen Impakt wärend der Montage ze widderstoen a verpackte Geräter vu Schued ze schützen.
Chemesch Stabilitéit: Wielt Materialien mat gudder chemescher Stabilitéit, déi stabil Leeschtung ënner verschiddenen Ëmweltbedéngungen behalen an net vu chemesche Substanzen korrodéiert sinn.
Isolatiounseigenschaften: CPC Materialien mussen gutt Isolatiounseigenschaften hunn fir verpackte elektronesch Geräter virun elektresche Feeler an Decompte ze schützen.
CPC héich thermesch Konduktivitéit elektronesch Verpackungsmaterialien
CPC Verpackungsmaterial kënnen an CPC141, CPC111 an CPC232 opgedeelt ginn no hire Materialeigenschaften. D'Zuelen hannert hinnen bedeit haaptsächlech den Undeel vum Material Inhalt vun der Sandwich Struktur.
Post Zäit: Jan-17-2025